东台携东捷参展 抢攻半导体产业

admin 1个月前 (09-26) 快讯 15 0

东台精机携手东捷科技参加在台北举行的国际半导体展,主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮。东台表示,5G仍是带动产业需求的主要关键,东台以雷射加工制程研发技术,搭配东捷科技的工厂自动化解决方案,透过参展国际展抢先卡位布局半导体产业,借此跃上国际舞台。

东台与东捷科技携手,第二度参加25日刚落幕的SEMICON Taiwan 2020国际半导体展。东台表示,东台这次参加在国际半导体展会展出用在InFO与Sip制程的雷射钻孔系统,全自动化与SECS/GEM通讯功能可直接用于先进封装产线。也秀出东台在半导体设备能量,包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card。5G及AI产业发展需要更高速与高效能的电子元件,为超越莫尔定律,3D IC与先进3D封装技术,近年快速发展,而3D IC与先进封装半导体制程中,通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术,一般可采用机械加工、微影蚀刻与雷射加工,东台多年来致力于雷射加工制程技术研发,雷射钻孔机已成为先进封装钻孔制程的首选。

东捷科技主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统,随着产业变迁,显示器产业投资趋缓,也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统。今年则以雷射修补技术于半导体先进制程应用,结合AI RS ADC/ADR提升检测与自动修补能力,并开发AVM、FDC整合上下游制程设备,全面线上制程即时品质监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

东捷科技利用核心技术—雷射修补技术,成功开发半导体RDL制程线路修补应用,整合高精密喷涂技术,结合雷射加工应用,对应细线宽L/S 2/2修补技术;ABF钻孔技术,对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径5um需求;碳针卡导板钻孔,对应低漏电率高硬脆氮化矽材料,高密集钻孔30X30um方孔;锡球缺、损植球技术,对应锡球直径>75um局部缺陷雷射回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测 AVM 及及设备失效监测系列FDC,即时品质监控系统。

宅配通携手「i邮箱」 智慧取件服务上线

宅配通与中华邮政的「i邮箱」服务已经展开。 台湾宅配通看准未来智慧物流服务趋势,即日起,携手中华邮政合作「i邮箱」业务服务,提供消费者更多元化的便利取件服务,以满足各种不同需求层面的消费者。 中华动政近年来积极发展智慧物流,自105年7月起于全国陆续设置「i邮箱」,现已有超过2,000座i邮箱服务柜点,完成我国各县市乡镇之点、线、面布局,并可提供正物流、逆物流及代收货款等解决方案。 台湾宅配通此次携手中华邮政合作i邮箱「宅转柜」业务,致力提供消费者方便且创新的体验,且随着近年来消费者网购需求的大幅增加,也导致物流业者需多次配送包裹的频率也显著增加,耗费时间及相关服务成本,导致无形的再次配送成本浪费。 而「i邮箱」提供了自助取件服务模式,可协助解决这些问题。民众接收到货件简讯后,可自由选择在有空闲的时间,到所指定的i邮箱,输入手机末3码及6位取件码,免排队、免等待,不

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